Kompetenz IC-Design

Die Kompetenzen des MECHALESS System Teams liegen u.a. in der Findung schneller Lösungen für komplexe Eingabeelemente und Sensorapplikationen.

Zur Umsetzung dieser Lösung verwendet MECHALESS die patentierte HALIOS^®- Technologie. Die besondere Stärke von MECHALESS liegt dabei darin, die mit den jeweiligen Kunden entwickelten Ideen schnell in Funktionsmustern zu verifizieren.

Zur Realisation von Serienprodukten bietet MECHALESS in Zusammenarbeit mit der ELMOS Semiconductor AG in Dortmund die Entwicklung eines ASIC mit HALIOS^®-Technologie an.

  

Dadurch ist die MECHALESS Systems GmbH in der Lage, die benötigte HALIOS^®-Technologie direkt in einem ASIC zu integrieren und gleichzeitig die Herstellung kompakter und preisgünstiger Komponenten für Anwendungen in Massenmärkten zu garantieren.

Für spezielle Applikationen ist es ebenfalls möglich, z.B. die optischen Bauelemente (Fotodiode on Chip) sowie Sende-LED-Chips im gleichen Gehäuse zu integrieren, so dass die gesamte Funktionalität in einem HALIOS^®-OPTO-IC zusammengefasst ist.

Für eine Reihe von HALIOS^®-Anwendungen (z.B. optischer Schalter) wurden bereits Standard-ICs entwickelt, so dass der Anwender in der Lage ist, direkt mit der Umsetzung seiner Ideen zu starten (siehe Applikationen).